（原标题：封装基板道正网，飙升）
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来 源： 内容来自eenewseurope 。
根据MarketsandMarkets的报告显示，全球MEMS封装基板市场预计将从2025年的24亿美元增长至2030年的32.3亿美元。这一增长主要受到医疗设备行业的扩张、5G部署的加速，以及物联网（IoT）解决方案的广泛采用所推动。
这一复合年增长率（CAGR）为6.1%的增长，突显了在基板材料和先进封装技术方面的关键创新机遇，这些技术对于下一代传感器和执行器的设计至关重要。预计创新将主要集中在汽车、医疗和工业应用领域。
玻璃基板有望实现快速增长
报告指出，玻璃基板是MEMS封装基板市场中增长最快的细分领域。
其独特的电气绝缘性、光学透明性、化学耐受性和热稳定性组合，使其非常适合用于高性能MEMS设计。随着越来越多的光学、生物医学和环境传感器被集成到紧凑型系统中，玻璃基板凭借支持玻璃通孔（Through-Glass Vias, TGVs）的能力而受到青睐，可实现高密度互连、更好的信号完整性和更低的寄生效应。
这些特性在物联网、汽车电子和医疗保健等应用中尤为有价值。
此外，玻璃加工技术（例如激光钻孔和阳极键合）的进步，正在降低成本并提高可扩展性。
报告指出，在芯片实验室诊断、光MEMS和环境监测传感器领域中，对透明、惰性材料的需求推动了这一增长趋势的持续发展。
亚太地区在生产与需求方面领先道正网
亚太地区预计将在2030年前继续保持其在MEMS封装基板市场的主导地位。
作为三星、索尼、华为、小米和松下等主要企业的所在地，该地区在消费电子和物联网设备制造领域始终保持领先。
智能手机、可穿戴设备、AR/VR系统和智能家居技术的快速普及，
创造了对紧凑高效MEMS组件的持续需求。
推动这一增长的还有该地区在5G基础设施和智慧城市建设方面的领先地位，
这两个领域都高度依赖于基于MEMS的传感器。
凭借强劲的国内消费和出口能力，中国、日本和韩国等国家可能会在MEMS封装技术的创新和生产方面持续发挥推动作用。
市场前景与主要参与者
根据报告，MEMS封装基板市场的主要公司包括：
CoorsTek Inc.（美国）
CeramTec GmbH（德国）
京瓷株式会社（KYOCERA Corporation，日本）
AGC株式会社（日本）
PLANOPTIK AG（德国）
信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.，日本）
WaferPro（美国）
肖特集团（SCHOTT，德国）
Okmetic（芬兰）
宏瑞兴（湖北）电子有限公司（中国）
随着市场对更智能、更小型、更可靠设备的需求不断扩大，MEMS封装基板（尤其是基于玻璃的解决方案）将可能在支持下一代互联、高性能电子设备方面发挥越来越重要的作用。
https://www.eenewseurope.com/en/mems-packaging-substrates-market-set-to-reach-3-23-billion-by-2030/
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